7月8日新闻，克日，半导体异质集成手艺企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（下称“青禾晶元”或“公司”）宣布完成最新一轮融资，融资金额超3亿元。投资方包罗深创投、远致星火、芯朋微，老股东正为资源、芯动能、天创资源继续加持。

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该轮融资将被用于先进键合装备及键合衬底产线建设。青禾晶元设计继续扩大生产规模，先进键合装备年产能将扩大至60台（套），以知足日益增进的客户需求，新建40万片8英寸SiC键合衬底产线，加速8英寸SiC衬底量产历程，进一步牢固青禾晶元在海内键合集成手艺领域的引领职位。

青禾晶元作为全球少数掌握全套先进半导体质料与异质集成手艺的半导体公司之一，致力于面向晶圆级质料异质集成、先进封装、超周详加工等领域，提供前沿手艺与解决方案。现在，公司已完成SiC、LTOI、LNOI等多种键合衬底质料以及高端晶圆键合装备的研发与量产。